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トップページ 特殊鋼とは 企業情報 製品情報 技術・研究情報 株主・投資家情報 サステナビリティ フリーワード検索 検 索 ニュース JP EN CH ©Daido Steel Co., Ltd. RECRUIT お見積もり・お問い合わせ 合金粉末 閉じる 合金粉末とは 自動車や産業機械、IT・電子部品、精密部品などのさまざまな素材として活躍しています。 TOP 製品情報 合金粉末 3Dプリンタ用金属粉末AMDAPTMシリーズ 文字のサイズ 標準 拡大 3Dプリンタ用金属粉末AMDAPTMシリーズ DED方式の3Dプリンタ用金属粉末 金型用高熱伝導率材 HTCTM45 ダイカスト金型の積層造形に適した組成へ調整した粉末です。 金型補修の際、レーザー肉盛りままでダイカスト金型に適した硬さが得られます。 特徴 ガスアトマイズによって製造された球状粉末で流動性に優れています。 SKD61と同じ5Cr系ダイス鋼であり、コバルトは非含有です。 肉盛りままで45～48HRC程度のダイカスト型に適した硬さが得られ、後熱処理が不要です。 肉盛り部が高熱伝導率であるため金型の冷却効果を高めることができます。 さらに、熱応力も低減できヒートチェックを効果的に抑制します。 主な応用例 レーザー肉盛りによるダイカスト金型の補修 代表組成と使用硬さ範囲 AMDAPTMシリーズ 鋼材相当鋼種 肉盛り 硬さ範囲 (HRC) 代表的な組成(mass%) C Si Cr Mo V HTCTM45 SKD61系ダイス鋼 45~50 0.23 0.1 5 1.2 0.4 AMDAP, HTCは大同特殊鋼の商標または登録商標です 製品粒度 粒径(μｍ) -150/+53 特性 HTCTM45の熱伝導率はマルエージング鋼の約2倍, SKD61鋼材の約1.5倍です。 図1. 室温の熱伝導率比較 使用設備: 　DMG森精機製 　LASERTEC 65 DED hybrid 土台　：SKD61 (焼なまし材) 肉盛り：HTCTM45 図2. 肉盛り後造形品の外観(造形協力：株式会社フジ殿) 図3. HTCTM45造形まま肉盛り部の硬さ分布 HTCTM45は肉盛り後の硬さがマルエージング鋼対比高く、加えて高い熱伝導率を有するため、ヒートチェックの発生を抑制します。 図4. 肉盛りまま材のヒートチェック試験結果(6000サイクル後。ノッチ形状R=6mm, 深さ1mm) 図5. ヒートチェック試験の概要 肉盛り造形例 図6. HTCTM45の肉盛り造形例 株式会社フジ殿(https://www.fuji-mold.co.jp/)にて造形 使用設備 LASERTEC 65 DED hybrid 肉盛り補修部寸法(mm) 30×15×10 材質 土台：SKD61 肉盛り：HTCTM45 関連資料ダウンロード 【カタログ】レーザー肉盛り用高熱伝導率材HTCTM45(3,362KB) AMDAP, HTCは大同特殊鋼の商標または登録商標です 合金粉末に関するお問い合わせ 粉末営業部 --> 電話でお問い合わせ 電話番号をタップすると お電話をかけられます 東京 03-5495-1284 名古屋 052-694-0776 受付時間：9:00〜17:00 (土日祝、年末年始除く) 部署別 電話番号一覧はこちら 受付時間：9:00〜17:00(土日祝、年末年始除く) メールでお問い合わせ メールでお見積依頼 直接、製品担当者の元に届きます。 内容を確認後、連絡させていただきます。 --> 合金粉末 合金粉末 製品一覧 焼結用ステンレス鋼粉末 MIM用ステンレス鋼粉末 高合金粉末 軟磁性粉末 肉盛・ろう付用粉末 特殊粉末材料 粉末応用製品 --> 3Dプリンタ用金属粉末 積層造形用金属粉末 --> 製品一覧 構造用鋼 ステンレス鋼 工具鋼・金型材料 高合金 帯鋼 素形材製品 型鍛造品 合金粉末 溶接材料 チタン合金・形状記憶合金 薄膜ターゲット 工業炉・環境設備 軟磁性材料 点光源LED パーマロイ箔 TOP 製品情報 合金粉末 3Dプリンタ用金属粉末AMDAPTMシリーズ 特殊鋼とは 企業情報 製品情報 技術・研究情報 株主・投資家情報 サステナビリティ 採用 お見積り・お問い合わせ PAGE TOP サイトマップ 個人情報保護方針 電子公告 利用規約 Copyright©1996 Daido Steel Co., Ltd. 製品のお問い合わせはこちら